TSMC, 1나노 반도체 기술 난제 해결

• [출처 이데일리] TSMC, 1나노 반도체 기술 난제 해결…"삼성에 또 앞섰다"

 

 

• TSMC, 네이처 학술지에 2D 소재 활용한 1나노 공정 기술 게재
• 삼성vsTSMC, 초미세공정 경쟁 치열…3나노 양산 박차
• 1나노 반도체 공정, '기술력 선두' 상징적 의미

 

[이데일리 배진솔 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만의 TSMC가 1나노미터(nm·10억분의 1m) 제조 공정 난제를 해결하면서 삼성전자보다 초미세공정 경쟁에서 한 발짝 앞서게 됐다. 아직 양산에 돌입한 건 아니지만 TSMC가 초미세 공정 영역에서 압도적인 선두를 차지하고 있다는 것을 상징적으로 보여주면서 파운드리 패권 굳히기에 나섰다는 평가가 나온다.

 

TSMC, 1나노 공정 기술 개발…2D 소재 고저항·저전류 문제 극복

 

• TSMC는 대만 국립 대학교(NTU)와 매사추세츠 공과 대학(MIT)과 함께 2차원(2D) 소재를 활용한 1나노 공정을 가능하게 하는 기술을 개발.
• 연구 결과는 과학 분야 국제학술지 ‘네이처’에 ‘반금속 및 단층 반도체 사이의 매우 낮은 접촉 저항’이라는 제목으로 지난 12일(현지시간)게재.
• 반도체의 핵심 재료인 실리콘을 반금속 원소인 비스무트(Bi)와 결합해 양자 한계에 가까운 낮은 저항을 달성할 수 있는 2D 소재로 대체.
• 이번 논문 결과로 비스무트와의 결합으로 높은 접촉 저항과 낮은 전류 전달 능력이라는 고유한 특성을 가진 2차원 소재의 한계를 극복하고 반도체 효율을 최고 수준으로 높일 수 있다고 설명.

 

기술력·자금력 앞세워 초미세 박차가하는 TSMC…삼성과 격차 벌어져

 

• 현재 초미세 공정 영역으로 평가받는 7나노 이하 반도체 양산이 가능한 업체는 전 세계에서 TSMC와 삼성전자뿐.
• 두 회사 모두 현재 5나노 제품을 양산.
• 반도체 업계에선 삼성전자와 TSMC 중 누가 먼저 3나노 양산을 시작하는지 주목.
• TSMC는 현재 3나노 공정 양산에 박차를 가해 내년 말 양산에 돌입할 것으로 보인다.
• 이번에 TSMC가 1나노 핵심 기술 개발에 다시 한번 성공하면서 삼성전자의 발등에 불이 떨어진 상황.
• 시장 점유율은 TSMC가 54%로 압도적인 1위를 차지했고, 2위인 삼성전자는 17%로 TSMC의 3분의 1.

 

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그러니까, 반도체 산업이란,

"실리콘"이라 불리는 소재를 이용해 원반 모양의 웨이퍼를 생산하는 산업인데,

다시말해서 한마디로 말하자면, 유리(실리콘)다.

 

그런데 이번에 TSMC가 "실리콘"을 대체할 수 있는 웨이퍼 공정 및 생산을 위한 근본적인, 소재 개발에 성공했다는 건데,

실리콘의 특성상 3나노 이하로 내려가는 초미세 공정에서 높은 접촉 저항과 낮은 전류 전달 능력에 한계를 보였는데,

TSMC는 실리콘을 반금속 원소인 비스무트(Bi)와 결합해 양자 한계에 가까운 낮은 저항을 달성할 수 있는 2D 소재를 개발했다는 것이다.

 

이와중에 삼성은...

참...

 

ㅠㅠ.

 

 

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